แสดงทั้งหมด 10 ผลลัพท์

ดูสินค้าเป็นตานราง

BGA Rework หรือ BGA Reballing คือกระบวนการซ่อมแซมและบำรุงรักษาชิ้นส่วน BGA (Ball Grid Array) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปที่ใช้ในการประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ เช่น คอมพิวเตอร์, โทรศัพท์มือถือ, หรืออุปกรณ์อื่นๆ ที่ใช้ชิป BGA

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R9000 Super Large Board Disassembly Preheating Platform

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8000D Large Precision Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8000B Large Precision Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8650 Fully Automatic BGA Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R7850A Smart Optical BGA Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R730A Large Board BGA Rework Station

BGA เครื่องถอดชิป

ZM-R720A LED/Micro Component Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R7220A Infrared Soldering Station

BGA เครื่องถอดชิป

ZM-R5860 Hot Air BGA Rework Station